2017年6月28日，由合肥市建投集團與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設的安徽省最大的集成電路產業項目——合肥晶合12吋晶圓制造項目（一期）竣工典禮暨試產儀式在合肥綜合保稅區隆重舉行。合肥市委副書記、市長凌云，市委常委、常務副市長韓冰，國臺辦、國家工信部電子信息司、兩岸企業家峰會、力晶集團等相關領導、合肥市建投集團董事長、總經理吳曉東等出席并啟動試產儀式，省直、市直相關部門領導和全體客商、合肥市建投集團領導班子成員等貴賓企業家400余人參加典禮。力晶集團創辦人、總裁黃崇仁、合肥市常務副市長韓冰、工信部電子信息司副司長彭紅兵、國臺辦經濟局局長張世宏、兩岸企業家峰會副理事長盛華仁等分別致辭，合肥晶合集成電路有限公司總經理黎湘鄂主持典禮。

合肥晶合12吋晶圓制造項目是合肥市建投集團與世界第六大、臺灣第三大晶圓代工企業—臺灣力晶科技股份有限公司合資建設的12吋晶圓制造生產線。作為項目投資方，合肥市建投集團積極貫徹合肥市委、市政府關于產業發展的決策部署，勇擔投資引領重任，精心謀劃、全力配合推動合肥晶合12吋晶圓制造項目在合肥市順利落地。合肥市建投集團控股子公司——合肥晶合集成電路有限公司是安徽省第一家12吋驅動芯片晶圓代工企業，也是中國第一家專注于面板驅動芯片制造的晶圓廠。

晶合12吋晶圓制造項目總投資128.1億元人民幣，全部達產后可實現8萬片12英寸晶圓的月產能，年產值約35億元，一期設計產能為4萬片/月。該項目針對國產面板驅動設計專業芯片，開發特色工藝，使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現。項目的投產解決“芯”和“屏”結合難題，5年內將使面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片全靠進口的局面。歷時20個月，經過500多道復雜的工序，合肥晶合集成電路有限公司首批晶圓預計7月中旬能夠正式下線。經過可靠性測試和產品認證等環節，預計今年10月“合肥制造”的晶圓將可以實現量產。

韓冰副市長在致辭中進一步強調了晶合項目的重要意義，作為安徽省首個總投資超過100億人民幣以上的集成電路項目，晶合集成的建成投產將有效打破國內面板驅動芯片的被動局面，完善“合肥芯、合肥產、合肥用”的產業鏈，為合肥市打造IC之都提供了強有力的支撐。

啟動儀式結束后，與會嘉賓進入廠區參觀，詳細了解晶合今后的產品方向、應用領域，以及無塵室主車間技術。作為合肥市首個100億人民幣以上的集成電路項目，合肥晶合12吋晶圓制造項目的落成試產，標志著安徽省集成電路晶圓制造正真實現本地化生產，為合肥市打造“IC之都”打下了堅實的基礎。在國家發展集成電路產業的總戰略上，安徽省、合肥市已經有了嶄新的“坐標”。